贴霸®真空吸板

贴霸® 真空吸板，利用 贴霸​®真空吸板

​Just set it! 薄板与FPC生产最佳方案!

由于行动装置薄型化，电路基板(PCB、substrate、FPC) 也随之越来越薄，构装生产时会造成以下问题~
．生产薄板时如何防止变形?
．板子太薄，要如何固定及取下?
．薄板如何自动化生产?
​基于上面的问题，我们研发出贴霸® 真空吸板，利用真空吸附原理，取代传统贴胶带方式，
​轻松解决以上的困扰，朝自动化生产迈进。

贴霸® 可依据不同产品及制造进行客制化设计。

贴霸® 设计：贴霸若以全亮面使用可能因吸附强度过大，造成基板变形或分离时有损伤，经过设计后，可以决定贴霸的吸附面积及吸附强度。

1. 圆形设计：搭配使用手动、自动顶出机，圆形设计可调整贴霸®上每一个顶出孔的力量。
2. 条纹设计：非吸附区以条纹设计，可有效减少区域内50%吸附力。
3. 不规则设计：针对复杂不规则的基板，可客制化设计特别形状。
4. 蛇鳞纹设计：程阳最新研发「蛇鳞™技术」，针对高阶封装、半导体制程所设计。能调解封装制程上遇热时所发生的膨胀现象。

真空吸附原理，取代传统贴胶带方式

贴霸® 真空吸板优点

1. 贴霸寿命高达1,500次以上：真空吸附，不用胶带即可固定 (依不同的使用方法与环境，使用寿命也不同)。
2. ​节省成本：可更换贴霸，载具重复使用。
3. 提高生产良率：生产时，可防止FPC变形。
4. 可针对复杂FPC layout设计：精密切割(​±0.1 mm)。
5. 贴霸可设计局部吸附面：可在同一就位贴片上实现吸附与非吸附区。
6. 方便自动化生产：可进行快速定位、脱离。
7. 热膨胀系数小：自动化生产时，避免治具变形卡线问题。
8. 贴霸® 可重复使用，解决胶带废料污染。
9. 另有抗静电贴霸T2可选择(10E4~10E7 Ω )。
10. 可搭配 手持除尘滚轮 ，提高洁净度。